SERVICE
Non-Destructive Testing
非破壊検査
弊社のNDT検査員は、NAS410/EN4179およびEASA UG.CAO.00161に従った資格者管理を行っています。
各Methodについて、社外審査（BINDT）に合格した、Level-3資格者を有しています。（RTは除く）
X線透過検査
X線透過検査は、X線を照射して対象物の内部を透過させた写真を撮影することで、目視では確認できない内部構造の点検を行う検査です。航空機整備においては、部品の亀裂の点検、ハニカム構造内部への水の浸入確認、溶接部の検査などに利用されます。
超音波探傷検査
超音波探傷検査は、超音波を利用して検査対象表面および内部の傷や欠陥を見つける検査方法です。検査対象に超音波を送り、異常（欠陥）にぶつかって反射した波（エコー）を読み取ることで、その強さや時間差から欠陥の位置や大きさを推定できます。金属材料だけでなく、複合材料（ハニカム構造など）内部の層間剥離の検出にも適用可能です。
蛍光浸透探傷検査
蛍光浸透探傷検査は、蛍光物質を含んだ浸透液を対象物の表面にある傷に浸透させ、ブラックライトを照射して発光させることで欠陥を検出する手法です。開口した微細な傷や割れに対する検出感度が高く、金属・非金属を問わず様々な材料に適用できます。
渦流探傷検査
渦電流探傷検査は、金属材料の表面にある目視では確認できない小さな欠陥を検出する検査です。プルーブ先端のコイルへ高周波や低周波の電流を流すことで検査部へ渦電流を発生させます。その電流の変化から亀裂や腐食などを検出します。
蛍光磁粉探傷検査
蛍光磁粉探傷検査は、強磁性材料の表面および表面近傍の欠陥を検出する手法です。磁化された対象物の欠陥周辺には漏洩磁束が発生し、この漏洩磁束に蛍光磁粉が吸着することで欠陥の模様を形成します。形成された欠陥の模様をブラックライトのもとで検出します。